一、*半導體芯片快速溫度轉換試驗箱概述：
廣泛使用于航空航天、單位、汽車、電工電子、儀器儀表、材料設備、零部配件等模擬試件在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應性試驗及對半導體芯片的安全性測試提供可靠性試驗、產品篩選等，同時可通過此試驗，進行產品的質量控制。
                    一、*半導體芯片快速溫度轉換試驗箱特點：
即快速升降溫箱，本系列試驗箱就是用各種各樣的溫度環境試驗產品和設備的動作和耐久性的裝置；是用于研究從產品和設備的開發，經過生產階段，直至出廠、廢棄之前所經受的溫度的影響。
本系列試驗箱可以進行如下所示的試驗：低溫試驗、高溫試驗、壽命試驗及快速溫度變化試驗。 性能特點：
本試驗箱結構采用無夾套、組合式的設計思路，具有簡潔的外觀，理想的拼裝方式，緊湊的箱體結構，維修使用極為方便。
本試驗箱外殼采用冷軋薄鋼板，表面噴塑處理，美觀大方，經久耐用。內膽工作室采用了不銹鋼板，內表面平整、清潔。工作室右側配有循環裝置、加熱器、制冷蒸發器等部件，頂部配有一對鼓風電機，使冷熱空氣循環進出工作室，以保證工作室溫度要求。
本試驗箱的制冷系統安裝于主箱體右側，制冷機組采用性能良好的進口機組，安裝方便，性能可靠。
試驗箱設兩道密封裝置，密封性能良好；且配有大尺寸的觀察窗便于觀察試樣物品的試驗情況，觀察窗密封性能良好。
快速升降溫試驗箱控制方式與特色：
平衡調溫控制系統，以P.I.D.方式控制SSR，使系統之加熱加濕量等于濕熱損耗量，故能長期穩定的使用。 快速升降溫試驗箱主要技術參數：
溫度波動度：±0.5
溫度偏差：≤±2℃
升溫時間：平均15℃／min（非線性空載）或定做
降溫時間：平均15℃／min（非線性空載）或定做 |
